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CuSn合金是重要的无铅焊料.在焊接冷却过程中186 ~ 189℃温度区间,具有NiAsB81结构的η-Cu6Sn5会发生相变形成具有多种调制结构的η......
本文利用球差校正透射电子显微术与第一性原理理论计算相结合的方法研究了Sr2Nb2O7/SrNbO3与Sr2Nb2O7/LaAlO3异质界面的原子与电子......
本文利用微波等离子体增强化学气相沉积(MPCVD)和脉冲激光沉积(PLD)等薄膜制备技术分别在硅(Si){001}基片上生长了立方碳化硅(3C-S......
期刊
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