瓷介质相关论文
针对瓷介电容器的加工工艺和产品性能的要求,通过改变银浆功能相的性状,优化有机载体和玻璃相,研制出一种瓷介电容器电极银浆(OSP-......
以环氧、酚醛树脂做有机载体，金属氧化物做无机粘结剂，选用松装比重１．９左右超细Ａｇ／Ｐｄ粉混合做导电相配制的浆料，能满足涂敷ＭＬＣ端头的生产工艺，并达......
