电子灌封料相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

电子灌封料相关论文

有机硅电子灌封料的研究进展

　　综述了国内外用于电子领域的有机硅灌封材料在粘接性、阻燃性和导热性等方面的新进展。......

会议

有机硅灌封材料电子灌封料电子领域阻燃性粘接性新进展导热性外用

无机粉体及其表面改性对有机硅电子灌封料阻燃性、电性能和力学性能影响

以有机硅树脂为基料、复合粉体为填料,制备有机硅电子灌封料,采用硅烷偶联剂(KH-570)γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷对粉体进......

期刊

复合粉体表面改性电子灌封料绝缘性电气性能

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