电流强度分布相关论文
摘要 利用闪电定位资料，对陕西榆林地区正地闪发生的时间、强度、区域进行分析。结果表明：榆林地区正地闪占闪电总数的9.01%，年平均比......
硅通孔（Through Silicon Via,TSV）作为三维集成电路中的关键互连技术,用于连接不同层的芯片输入与输出。当通有交变电流的多个TSV相......
