电源网格相关论文
随着芯片设计进入深亚微米级阶段,电源网格上的IR Drop会降低器件的开关速度和噪声容限,从而引起芯片时序违反,甚至引起功能失效.......
低功耗设计已成为IC设计中的一个主要挑战。在满足低功耗设计的同时，芯片规模增加，集成度也进一步增加；设计通常采用更低的供电电......
集成电路中的所有器件都是通过电源网格得到其所需的供电电压的。随着集成电路制造工艺的不断向前推进,尺寸的不断缩小,电源网格完......
最近,EDA软件提供商Xoomsys(Cupertino,美国加州)在客户的电路板上进行了演示,结果表明其仿真技术使吞吐量比现有的解决方案高15～20......
提出了一种应用于芯片物理设计过程中IO单元自动排布的新算法。IO单元排布是芯片物理设计过程中长期依赖经验的环节。IO单元排布的......
提出了一种基于整体退火遗传算法的动态IR drop分析方法.该方法在经典遗传算法基础上,引入父代竞争和适应函数模拟退火处理,优化了......
随着集成电路工艺尺寸进入超深亚微米数量级，电源电压相应降低，而时钟频率却不断提高，电源网格中的动态电流变化率越来越大，使得动态电......
以电源网络节点之间的电气距离为基础,应用多重网格方法,提出了一种快速的电源网格分析器;设计了一个简单的限制和插值方案,速度收......
为了减少芯片上电源网格阻性（IR）压降，提出了一种基于随机行走的电源pads分配算法．该算法由通过随机行走法推导出的节点电源需求评价函......
为了保障功耗的完整性，Blast Rail为IC设计者提供完整的功耗分析，电压降分析，电压降导致的延时分析，以及电迁移分析等。Blast Rail完全......
集成电路中的所有器件都是通过电源网格得到其需的供电电压的。由于电阻的存在，电流流经电源网格时会带来电压降，称之为IR drop。电......
与二维(two-dimension,2D)集成电路相比,三维(three-dimension,3D)集成电路供电需求增加,能量传输路径更为复杂,通过电源网络传输......
随着芯片设计进入超深亚微米级阶段，电源信号完整性已经成为制约芯片总体性能的一个重要因素。一个设计粗劣的电源网格很容易引起额......
