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电致发热多孔碳化硅陶瓷基体相关论文
电致发热多孔碳化硅陶瓷的绝缘涂层
以异丙醇铝{Al[OCH(CH3)2]3)为原料,用溶胶—凝胶法制备氧化铝(Al2O3)溶胶,然后再以碳化硅(SiC)多孔陶瓷为基体,用浸渍提拉法对陶瓷进行涂层,......
期刊
氧化铝绝缘涂层
电致发热多孔碳化硅陶瓷基体
浸渍提拉法
溶胶—凝胶法
alumina insulation coating electro-heating po
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