电路组装技术相关论文
随着电子组装技术的发展,多芯片模块(MCM)技术在组装领域得以应用.在本文中,作者主要讨论了MCM技术中的芯片安装技术,对几种主要的......
锡铅焊料,由于其独特的性能在电子工业电路组装中获得广泛应用.本文主要探讨了微量元素铟、镓、磷对锡铅焊料润湿性的影响.......
本文以焊接的4个条件为指导,根据作者近几年工作的经验与体会,分析了SMT生产过程中经常出现的一些问题的产生原因,提出了解决这些......
本文根据实践经验提出了BGA器件SMT生产与检验、返修过程中的几种解决方法与注意事项,客观指出BGA的生产并不太难.......
本文从选择性焊接助焊剂涂布工艺、预热工艺、PCB的装载、焊接工艺几个方面详细介绍了选择性波峰焊接工艺,该工艺能在没有高价的传......
CAM350是我们SMT过程中能用到的一个好软件.本文对这个软件的一些基本功能作简单介绍,如文件的输入输出,DFF分析,使大家能在实际工......
MCM(多芯片模块)基板技术是MCM技术的一个重要组成部分,在文中,作者主要讨论了MCM的基板技术,并从封装和应用的角度对MCM基板技术......
贴片程序的快速生成,可减少生产的准备时间,提高SMT设备生产效率.本文以Siemens和环球设备为例,介绍了不同贴片设备之间贴片程序的......
SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素—......
电子组装技术是随着器件封装技术的发展而发展,器件的微型化和细间距化对电子产品的组装工艺提出了更高的要求.本文将从器件封装技......
组装的54GHz混频器电路结构复杂,组装难度大,安装精度高,为了实现高可靠模块电路的组装,主要从以下几个方面进行工艺技术研究:梁式......
本文叙述了周围环境和使用条件对焊膏性能的影响以及焊膏的保管使用特性,阐述了焊膏在使用和保管时的注意事项和操作方法,以及对印......
模板清洗是LCD、SMT行业必不可少的电子专用清洗工艺.本文介绍了模板清洗机的系统功能、技术指标,工作原理、工艺流程、机械结构特......
本文简要叙述了焊膏在实际使用时的工艺性要求,焊膏的主要成分对印刷性能、焊料球、保形性等主要性能的影响.可供实际选取用、使用......
介绍了电路组装技术对基片的性能要求、性能影响因素及基片设计原则，评述了高频基片复合材料的发展现状，并提出未来研究工作的重点。......
本文从概括电路组装技术的三次重大变革入手,叙述片式元件、集成电路的发展和先进组装技术的兴起和发展概况,并着重介绍了适用于先......
从80年代中后期开始，电子产品正朝着便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求对电路组装技术提出了相应的要求：单位体......
<正> 电子封装和电路组装技术在几十年的漫长岁月中经历了五代三次变革,今天已经发展到第五代经历着第三次变革——微组装技术的蓬......
