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电镀凸点相关论文
凸点下金属层湿法刻蚀与凸点底切的控制
介绍了电镀凸点封装工艺流程和其中有关金属层湿化学刻蚀的问题。通过槽式批量和单片机刻蚀相应的UBM(凸点下金属层)的均匀度、刻蚀......
期刊
凸点下金属层
湿法刻蚀
凸点底切
单片机
电镀凸点
刻蚀速率
刻蚀均匀度
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