电镀金刚石线锯相关论文
晶体材料大量应用于IC制造业、半导体照明、移动通讯等重要领域,晶圆衬底的需求量日趋增长。电镀金刚石线锯切片效率及磨粒把持强......
随着半导体技术的快速发展,碳化硅（SiC）凭借特有的禁带宽度大、电子迁移率高、热导率高等优良特性,使其成为制造高温、高频、大功率......
在全球信息化产业蓬勃发展的今天,集成电路至关重要,其与国家经济安全和社会发展密切相关,而单晶硅则是集成电路生产制造最重要的......
为评价电镀金刚石线锯的使用性能,搭建恒力进给式金刚石线锯性能评价试验机,对编号为Ⅰ、Ⅱ的2种基体直径相同的电镀金刚石线锯进......
电镀金刚石线锯因较高的切削效率、对环境的污染小、生产和制造成本较低等优点,在脆性材料切割加工领域应用较广。随着光伏硅切片......
世界上约80%的光伏电池是由硅晶体制造,但硅晶片的高成本制约了光伏电池的广泛应用。光伏行业通过降低硅片非硅成本,追求平价上网,......
为了探寻一种切缝窄、切缝轮廓平直的金刚石线锯切割工艺,将电火花线切割机床改装为金刚石线锯切割机床,并进行了金刚石线锯恒力进......
在总结了国内外文献资料的基础上,利用自行制造的完全具有自主知识产权的超声线切割加工机床进行了加工实验,对超声线切割加工机理......
文章综述了硅切割用电镀金刚石线锯的构造和特点，以及制备工艺过程，并对其应用情况进行了简要介绍，对目前存在的问题进行初步的探讨，并......
本文利用电镀金刚石线锯对单晶硅进行了切割试验，研究了锯丝运动速度、工件进给力对材料加工质量、加工效率、锯切力的影响。研究发......
基于波动方程和频率方程，建立了电镀金刚名线锯超声切割薅压电换能器的解析模型，得到了压电换能器各组成部分的结构尺寸。借助有限元......
为研究金刚石线锯切割碳纤维复合材料的锯切工艺,在总结国内外大量文献资料的基础上,利用自行研制的金刚石线锯切割加工机床对金刚......
基于冲量理论和振动加工理论，采用叠加原理建立了电镀金刚石线锯超声切割锯切力数学模型。从理论上分析了电镀金刚石线锯施加超声振......
分析了金刚石线锯的电镀工艺过程；研究了金刚石线锯使用时的失效原理及两种失效形式（宏观失效与微观失效），认为宏观失效以线锯疲劳断裂......
电镀金刚石线锯的上砂过程一直是困扰其生产的关键所在。定性研究涡流和稳流两种不同流动形式对电镀金刚石线锯形貌的影响,并采用......
电镀金刚石线锯切割的光伏多晶硅切片表面特性,影响其断裂强度和后续的制绒工艺;为探究线锯锯切工艺参数对多晶硅切片表面特性的影......
文章主要研究了花岗岩外形对电镀金刚石线锯的磨损影响,采用了不同规格的金刚石线锯切割花岗岩以检验使用寿命,通过扫描电子显微镜......
电镀工艺参数直接影响电镀金刚石线锯镀镍层的力学性能且难以测定。按金刚石线锯电镀工艺制备电镀试件,利用纳米压/划痕仪、X射线......
电镀金刚石线锯在单晶硅片和蓝宝石等贵重硬脆材料的切割加工领域广泛应用,其切割效率高、损耗小。文章就电镀金刚石线锯的研究现......
上砂是电镀金刚石线锯的核心技术,上砂方式、电流密度、上砂时间对上砂效果有较大影响。试验选用直径0.12 mm的镀铜钢丝,磨粒尺寸......
对采用磁性基线及镀镍金刚石微粉制备金刚石线锯的工艺进行了研究,结合SEM、EDS、显微镜及高斯计等检测设备分析了不同工艺因素对......
目前,半导体材料广泛地应用于各种微电子领域,如计算机系统、电子通讯设备、汽车、消费电子系统和工业自动控制系统等,而绝大多数......
小冲杆试验是一种对微型试样进行检测评价的方法，对在役设备的质量检测和剩余寿命预估具有重要作用。设计了一种应用于小冲杆试验的......
为了提高电镀金刚石线锯的制备效率,通过金刚石微粉表面化学镀镍、钢丝基体磁化处理等方式改进上砂工艺,结合SEM、EDS及高斯计等研......
通过对镀镍和未镀镍金刚石在制作电镀金刚石线锯过程中的上砂机理分析,提出了两类金刚石上砂的理论模型,并且证明模型分析与实验结......
文章综述了电镀金刚石线锯的构造和特点以及制备工艺过程,并对其应用情况进行了简要介绍,对目前存在的问题进行了初步的探讨,并就......
金刚石线锯包括游离磨料线锯和固结磨料线锯两种,而游离磨料线由于其本身的缺陷逐步被市场淘汰。固结磨料线又可通过树脂结合、钎......
介绍了D50为6μm线锯用金刚石微粉表面化学镀镍工艺的研究结果。研究采用正交试验优化了工艺,用XRD、SEM、EDS等技术表征了镀镍金......
电镀金刚石线锯是用电镀的方法在金属丝(线)上沉积一层金属,并在沉积的金属内固结金刚石磨料制成的一种线性超硬材料工具。综述了......
随着大规模集成电路以及微电子、光电子技术的迅速发展,SiC单晶等半导体材料的应用日益广泛。技术的飞速发展不但要求SiC单晶基片......
回顾线锯切技术发展的历史背景。分析了在半导体工业中锯切硅晶锭使用的超薄金刚石内圆锯片的优缺点。阐述游离磨料线锯的产生及其......
考虑锯切力的随机性,由模态分析法导出了线锯切割运动方程的传递函数。由于电镀金刚石线锯单位长度质量很小而张紧力较大,临界速度......
采用悬浮法进行电镀金刚石线锯的实验研究。通过单因素实验方法,借助扫描电子显微镜,研究了复合镀层表面的形貌。结果表明,当工艺......
SiC单晶是继Si和GaAs后发展起来的第三代宽带隙半导体材料,具有宽带隙、高热导率、高临界击穿场强、抗干扰能力强、化学性质稳定等......
随着对硬脆材料加工要求的越来越高，切割工具成为人们关注的焦点，固结磨料金刚石线锯被认为是最好的切割工具之一。与其他制造方法相......
在纵振动的超声波线切割机床设计机理探究的基础上,设计了能够实现高效率、低成本、质量好、窄切缝、多用途、无损伤、无环境污染......
