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本文对选择电镀镍金产品在图形转移工序中容易出现的问题和加工难点进行了分析。综合了产品的使用性能和外观要求等因素，针对图形转......
本文概述和系统分析了影响电镀镍金板焊接性能的不同因素,并结合电镀镍金板现场控制和研究经验深入探讨电镀镍金板的控制要点。......
用于CSP、BGA等的封装的基板不权对表现有非常严格的要求,而且对线焊性能(WireBondability)有严格的控制.本文通过对水平电镀铜的......
纳米银焊膏作为一种新型的无铅焊料,具有优良的高温稳定性,导电导热性能,满足了大功率和宽禁带半导体器件的高温和高密度封装要求,......
数模复合印制板是射频应用领域的先进印制电路基板,镀层需兼容SMT焊接及微组装金带焊接需求。主要研究数模复合印制板化学镍金、电......
由于在电镀镍金过程中均会发生析氢反应,在镀镍金过程中,氢气的释放会攻击抗蚀材料的侧面位置,导致抗镀层侧蚀位疏松,容易出现渗镀......
印制电路板(PCB)是所有电子产品的核心部件,起着支撑、互连和信号传输的作用。为了适应小型化、环保化、多功能化的需求,越来越多......
印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)广泛用于各类电子产品,以实现元器件间的电气导通和信号传输。引线键合起着封装内部芯片和......
