通过三道次双温段热轧工艺制备了镁铝层合板,并采用不同退火工艺进行处理,并采用SEM和EDS对轧制态和退火态层合板界面的扩散行为进......

随着电子行业的不断发展,电子产品对轻、薄和小型化精细部件的需求不断增加,用于加工印刷电路板的微钻头的用量和性能要求不断提高......

本论文从制备聚烯烃／碳纳米管及聚烯烃／超高分子量聚乙烯复合材料出发，研究了材料的物理性质与结构之间的关系。主要内容主要包括两个......

ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......