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疲劳裂纹行为相关论文
板级跌落试验下BGA焊球的疲劳裂纹行为研究
BGA焊球内部裂纹的生长是跌落可靠性试验中焊球失效的根本原因。比较和研究了无铅及有铅焊球在板级跌落试验下疲劳裂纹的行为。通......
期刊
球阵列封装
可靠性
疲劳裂纹行为
失效机制
BGA
reliability
fatigue behavior
failure mechanis
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