盲孔镀铜相关论文
超填孔镀铜是印制电路板上孔金属化制程的关键技术,而添加剂又是超填孔镀铜工艺的核心,因此围绕镀铜添加剂开展研究工作十分重要。......
印制线路板（PCB）的孔金属化是PCB制作的关键技术之一，用于电镀填盲孔的添加剂可以分为加速剂、润湿剂、整平剂这三种，在这三种添加剂的......
熟悉盲孔镀铜配方中各种添加剂的作用,对理论研究和实际生产都具有重要的意义。文章以一种常见的镀铜配方为例,借助金像显微镜和循......
