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电子产品的迅猛发展推动着集成电路封装向高密度、高性能以及智能化模式发展。球栅阵列(Ball Grid Array,简称BGA)封装技术满足电......
电子信息产品的迅猛发展使得集成电路封装快速向高密度、智能化模式发展。球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装技术的诞生使得电子......
钎焊球是BGA及μBGA等高密封装技术中凸点制作的关键材料,球化温度是影响钎焊球质量的关键因素之一.本文采用自制切丝重熔法装置,......
钎焊球是BGA及BGA等高密封装技术中凸点制作关键材料。预热温度是影响钎焊球质量关键因素。本文采用切丝重熔法制作钎焊球，研究了预......
以63Sn37Pb焊丝为原料,分别以花生油、硅油、机油、蓖麻油为球化介质,利用切丝重熔法在球化温度为320℃下制备了球栅阵列封装（BGA）焊......
钎焊球是BGA及μBGA等高密封装技术中凸点制作关键材料。球化温度是影响钎焊球质量关键因素。本文采用切丝重熔法制作钎焊球，研究了......
钎焊球是BGA及μBGA等高密封装技术中凸点制作的关键材料，球化温度是影响钎焊球质量的关键因素之一。本文采用自制切丝重熔法装置，以......
焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料。焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素。采用切丝重熔法制作焊球......
