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真空封装芯片相关论文

真空封装微腔体残余气体压力及成分分析

微腔体中的残余气体压力与成分对于真空封装器件至关重要。提出一种微体积封装器件的内部压力和残余气体分析技术,研制了测试平台,......

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压力残余气体成分动态流导法质谱分析真空封装芯片 pressureresidual gas compositiondynamic conductance

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