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硅埋置型毫米波系统级封装中光敏BCB工艺改进
硅埋置型毫米波系统级封装中,传统光敏BCB工艺常在沟槽处引入气泡及凹陷,导致上层金属线不连续。为减少气泡与凹陷的产生,提出一种......
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