硅应力．相关硕士博士期刊学术论文

硅应力．相关论文

介绍了Ｒａｍａｎ谱测试硅片微区应力的方法．用Ｒａｍａｎ谱研究了硅／硅直接键合工艺引入的应力，测试结果表明，高温键合后，硅片表面存在局部的张应力或压应力......

期刊

硅直接键合 Raman谱硅应力．