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空气轴承电主轴动力学特性分析
随着集成电路制造技术的飞速发展,为了提高集成电路芯片产量,降低制造成本,作为集成电路原始材料的硅片趋向大直径化。另一方面,为......
学位
硅片磨削
电主轴
空气轴承
转子动力学
气体润滑理论
大尺寸硅片真空夹持系统的研究
随着IC制造技术的飞速发展,其主要衬底材料—单晶硅片的直径不断增大,使得传统的硅片加工方法面临许多新问题。其中比较突出的问题......
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真空夹持
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多孔陶瓷
真空控制系统
硅片磨削
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