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硅穿孔技术相关论文
3D片上网络拓扑与路由的研究
3D片上网络结合了3D集成技术与片上网络的优势,能够缩短芯片内部的物理连线、降低时延、提高吞吐、减少功耗与面积开销,还能在不增加......
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3D片上网络
拓扑结构
硅穿孔技术
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