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硅通孔电镀填充铜相关论文
基于纳米压痕和有限元仿真的TSV-Cu力学性能分析
在现代微电子工业中,电子产品小型化和多功能化的需求使得电子封装技术向着三维(3D)方向发展,与此同时,3D封装技术也被认为是未来封装的......
学位
电子封装
硅通孔电镀填充铜
纳米压痕
弹塑性力学性能
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