以含有20～35 g/L氰化亚金钾和80 g/L磷酸盐的电铸金溶液为基础,在p H 6.5～6.8、温度40°C、电流密度0.4 A/dm2和电镀时间12 h的条件......

电铸硬足金首饰以其成色高、硬度高、质量轻的突出优点得到了市场的青睐,但由于其研发时间较短,无论是设计研发人员、生产制作人员......