碳化硅键合相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

碳化硅键合相关论文

碳化硅直接键合及其界面微观结构分析

针对碳化硅(SiC)材料在微电子制造和封装过程中广泛的应用前景,对碳化硅与碳化硅进行了直接键合实验。通过拉伸实验进行了样品键合......

期刊

碳化硅键合键合强度微观结构亲水性表面处理退火过渡层

面向超高温压力传感器的SiC-SiC键合方法

为了实现耐高温压力传感器SiC腔体的制作,分别利用高性能陶瓷胶、旋涂玻璃和金属Ni等3种材料作为键合层,研究了SiC-SiC键合工艺.扫......

期刊

碳化硅键合陶瓷胶键合强度压力传感器

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