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提出了一种基于自定义探针的绑定前TSV测试方法,该方法采用兼容于IEEE 1149.1测试标准的可测性设计结构,通过片上测试电路连接穿透......
三维集成电路(3D-IC)是将多层平面器件通过TSV(Through Silicon Via,穿透硅通孔)在垂直方向上堆叠起来的一种系统级集成结构。目前......
层分配是解析式三维集成电路布局算法中的关键一步。解析式布局需要通过层分配将连续的三维空间中的单元划分到二维的芯片层上,这......
当今，集成电路迅猛发展，其芯片的集成度和规模都急剧地增加。为了能进一步降低芯片的互连延迟，提高芯片的电路性能，在电路设计与制造工......
随着科技的发展，集成电路在高性能、低功耗、便携性的发展面临着严峻的挑战。在众多新技术中，三维集成电路技术采用芯片内部垂直堆叠......
