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为了改善T/R组件中2.5 D转接板的高频特性,本文提出一种工艺简单、结构新颖的混合介质层类同轴硅通孔(through silicon via,TSV)结......
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为对微聚焦X射线相衬成像技术应用于双层以及多层塑料靶丸成像和特征分析进行可行性研究,基于类同轴X射线成像技术,综合考虑成像放......
本文研究了一种可应用于Ka波段的微带到带状线的垂直过渡结构。利用三维电磁场仿真软件对该互联过渡进行仿真和优化,通过设计带状......
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