粉末触变成形相关论文
高体积分数 SiCp/Al复合材料具有高导热、低膨胀、低密度以及较好的力学性能等优点，在微波集成电路、功率模块和微处理盖板等领域得......
近年来,微电子及集成电路领域的高速发展不断推动着电子封装技术向小型化、高性能、高可靠性和低成本方向发展,这对电子封装材料的......
本文通过粉末触变成形制备了一种新型芯-壳结构 Ti@(Al-Si-Ti)颗粒(Ti@(Al-Si-Ti)p)增强 A356 铝基复合材料。研究了触变成形过程......
碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCp/Al)因具有低密度、高比强度、高比刚度以及良好的耐磨性，在航空航天、汽车以及电子等领域有着广......
研究球磨对6061粉末压块在部分重熔过程中组织演变的影响。结果表明,球磨6061铝合金在部分重熔过程中的组织演变可分为3个阶段：初期......
为了解决颗粒增强金属基复合材料(PRMMCs)强度和延性倒置的问题,本文利用粉末触变成形(PTF)技术制备芯-壳结构(CS)颗粒增强A356铝......
本文结合粉末冶金(PM)和半固态触变成形的优点,提出了一种集制备及成形陶瓷颗粒增强金属基复合材料于一体的新方法,粉末触变成形(P......
采用粉末触变成形法制备了SiCp体积分数为50%的SiCp/Al复合材料,研究了不同SiCp粒度组合对复合材料组织、性能的影响。结果表明,不......
本文采用一种全新的颗粒增强铝基复合材料制备技术—粉末触变成形技术（PTF）,制备了SiC颗粒（SiCp）增强6061铝（PTF-SiCp/6061Al）基复合材料......
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