粘弹性行为相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

粘弹性行为相关论文

PCB热变形机理及其仿真研究

印刷电路板(PCB)在过炉预热或回流焊过程中发生翘曲变形是比较普遍的现象,特别是高密度多层的 PCB更加容易出现。翘曲变形会严重降......

学位

印刷电路板粘弹性行为有限元法热变形机理翘曲变形仿真模型

介电薄膜作动器的粘弹性行为研究

与传统的金属等硬质材料相比,软质材料具有多物理场响应、变形大等特点,在外界刺激下能够产生变形或发生某种响应,因此软质材料越......

学位

粘弹性大变形作动器介电薄膜

看过本文同时还关注