纳米结构化磨粒相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

纳米结构化磨粒相关论文

基于分子动力学的硬脆材料三体磨粒微纳加工数值研究

硅(Si)晶圆广泛用于半导体工业中的集成电路构造。随着大规模和超大规模集成器件的应用,迫切需要更大尺寸和更薄厚度的Si晶片,从而......

学位

单晶硅三体抛光分子动力学亚表面损伤纳米压痕石墨烯超润滑纳米结构化磨粒

看过本文同时还关注