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绝缘体上硅(SOI)器件相关论文
水平集法研究SON结构的形成机理与实验验证
根据描述硅原子表面扩散现象的理论动力学模型,采用水平集模块,利用COMSOL Mul-tiphysics(R)软件对空洞层上硅(SON)结构的形成过程......
期刊
绝缘体上硅(SOI)器件
空洞层上硅(SON)结构
硅沟槽
微电子机械系统(MEMS)
水平集模块
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