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缺口和针孔相关论文
PCB高密精细化导线的发展和制造技术(3)——铜箔(层)电解蚀刻减薄的发展
采用电解蚀刻铜箔是目前制造高密精细导线的最佳方法。在电解蚀刻铜箔中要重视铜粉产生的控制与减少方法,防止导线的缺口和针孔等......
期刊
电解蚀刻铜箔
覆铜板能力和成本
残留铜粉
缺口和针孔
减薄均匀性
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