耐高压测试相关论文
本文针对外来杂质及导热绝缘层缺陷所引起的铝基板耐压失效问题,通过预制金属杂质、铝板毛刺、介质层气泡、填料结团这四种介质层......
为了能更准确地测试COB(chip on board)LED各项参数,COB器件必须在接近工作温度85℃时再进行相关测试。设计出一种在加热系统中,集......
随着新兴LED市场的蓬勃发展,具有良好散热及机械加工性能的铝基板也得到了广泛应用,部分用于公共设施照明及路灯照明的LED产品,为......
