聚偏氟乙烯基复合材料相关论文
随着电子产品向微型化和多功能化的发展,同时具有优异的介电性能和良好的机械性能的介质材料表现出广阔的应用前景,因此聚合物基......
随着电子设备向微型化和多功能化的发展,印刷电路板上大量的无源器件阻碍了其微型化的实现,嵌入式无源器件则是解决该问题的最有效......
储能材料发展日新月异,对高介电性能复合材料的研究日益增多。本文选择了具有较高机械性能和介电性能的聚偏氟乙烯系列聚合物作为......