聚酰亚胺杂化薄膜相关论文
近年来，随着柔性电子技术的不断发展，对聚合物光学薄膜的性能提出更加苛刻的要求。传统聚合物光学薄膜存在耐高温性能差，线性热膨胀系......
高性能的聚酰亚胺(PI)薄膜以及涂层材料由于具有较强的机械强度、优异的耐化学性、良好的稳定性等特征而广泛应用于微电子行业。然......
随着现代科技的迅猛发展，对材料的性能提出了更高的要求。由于聚酰亚胺具有耐高温等特种功能，一直被广泛应用到航空与微电子领域。为......
现代高新技术的发展对传统工程电介质材料的性能提出了更高的要求。随着纳米材料的产生,纳米无机杂化聚酰亚胺材料因其优异的综合......
采用溶胶-凝胶法制备聚酰亚胺/二氧化硅-氧化铝（PI/SiO2-Al2O3）杂化薄膜.运用红外光谱仪、示差扫描量热仪和紫外-可见分光光度计分别......
