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光刻技术中的聚焦控制对曝光质量有直接的影响。曝光过程中，为保证良率，曝光区域需要时刻处于焦深范围内。通过建立数学模型，探讨了光......
硅外延片材料是现代大规模集成电路硅器件的基础专用功能材料,硅材料是电子信息产业的基础与支柱材料。其中,硅外延在半导体器件中......
SRAM内部晶体管的密度高,同时SRAM占SoC芯片的面积比例高,导致SRAM的漏电流成为SoC芯片漏电流的主要部分。对于经常需要进入睡眠模......
胫骨平台是人体质量要的负重关节之一,常会发生关节内骨折、内外髁骨折及关节面骨折等,严重影响患者的生理功能[1].本研究采用不同......
手术治疗腰椎间盘突出症临床疗效肯定,常用的经椎板间入路,无论是传统开窗手术或是纤维内窥镜下髓核摘除术(MED),两种术式均有较好......
基于硅通孔(Through-Silicone Via,TSV)的三维芯片技术是作为延续摩尔定律的重要技术之一。三维集成电路(Three dimensional integ......
随着现代电子技术和生物技术的发展,神经形态计算逐渐引起学术界的广泛关注。它通过模拟人脑的神经网络来实现模式识别、自动控制......
随着我国现代化进程的加快,创伤骨科患者,尤其高能量损伤者有逐渐增多的趋势.创伤导致的关节损伤及其并发症治疗效果仍难以令人满......
对于半导体产业,最先进的纳米工艺而言,材料的重要性,与日俱增。值得关切的两个关键,其一,材料供货商“在技术上”,能否协助晶圆厂......
目的 探讨对26例股骨髁上及髁间骨折DCS内固定治疗临床效果.方法 按AO分类:33-A1型5例,33-A2型9例,33-A3型3例,33-C1型5例,33-C2型......
半导体技术给人们的生活带来了巨大的改变.在半导体技术中,IC生产的各个环节均需要很高的成本.IC测试一般包括两个部分:裸晶测试(C......
目的 探讨跟骨骨折的撬拨复位内固定治疗方法.方法 对自2003年5月至2007年12月在本院行撬拨复位治疗的跟骨骨折的151例患者进行随......
目的 探讨锁定钢板治疗肱骨近端骨折的疗效.方法 回顾性分析肱骨近端锁定钢板治疗肱骨近端骨折的疗效与并发症.结果 随访时间6～18个......
【摘要】近年来，随着中国大陆成为世界第一大电子消费品大国和国家加大对集成电路行业的政策扶持力度，国内集成电路市场取得稳步发展......
对100例产妇产后1小时内哺乳情况进行临床调查.结果 为①产前接受过母乳喂养知识宣教者接受母乳喂养的程度高于未接受过宣教者;②......
目的 比较2枚与3枚空心加压螺钉治疗股骨颈骨折的疗效.方法 分析2005年5月～2007年5月于本院住院分别应用2枚和应用3枚空心钉治疗股......
研究手法复位夹板外固定配合中药内服治疗肱骨髁上骨折的疗效。结果:发现手法复位央板外固定配合中药内服能有效缩短肱骨髁上骨折......
1953年10月,第三届中国人民赴朝慰问团前往朝鲜.慰问团的总团长是贺龙,梅兰芳、周信芳任副总团长.参加慰问团的有梅先生率领的梅剧......
针对新型阻变存储器(RRAM)工艺良率不高的问题,提出了一种新型的修复解决方案,该方案基于阻变单元的特殊性能,即初始状态为高阻,经......
期刊
采用直流磁控溅射镀膜法在石英玻璃衬底制备铬膜,利用SEM和EDS对铬膜层的针孔及周围分别进行了形貌和元素表征,研究了膜层针孔缺陷......
0引言凸起焊盘(Raised PAD)技术是下一代印制电路板(PCB)服务器中央处理器(CPU)控制模块基板的主要应用技术之一,常见技术参数要求......
在GaAs背孔工艺制作中,通孔良率影响着后续溅镀、电镀金属层与正面金属互联,在该道关键制程中缺乏有效的监控方法。在背孔工艺中,......
针对片上网络良率分析过程忽略了诸如任务映射的结果与路由策略引入的通信约束等细节、不能准确地评估片上网络的实际工作情况的问......
针对片上网络良率评估速度较慢、效率较低的问题,研究片上网络良率评估的GPU加速,提高评估算法的执行效率.将良率评估中的样本分析......
介绍了半导体工艺中光刻版的重要作用，特别针对在实际工艺中使用普通玻璃材质光刻版对产品造成的成品率波动问题。通过对大量实验中......
半导体制造工艺复杂，具有重入特性，而生产所用的设备、所生产的产品类型都会影响晶圆生产的良率，进而影响企业的生产率和利润。因此，将......
目前随着集成电路技术的不断发展,工业应用等级的不断提高,其芯片硅片朝着高密度、高性能、轻薄化的方向不断发展,CPU芯片甚至已到......
结合多年理论与实践的成型加工技术经验，分析影响成型加工一次性良率和生产效率的种种因素。通过优化铣板程式设计，达到成型加工一次......
讨论了降低IC芯片成本与提高设备自动化的关系。要降低IC芯片成本和增加IC芯片制造商的利润必须提高IC芯片生产率和IC芯片良率，其保......
文章围绕实际工作中遇到的0.13μm Logic产品的良率问题展开。主要通过分析比较相位移掩膜工艺和传统铬膜工艺的优缺点，找出可能导......
该研究说明益昌镜厂玻璃研磨机控制装置改进与其成果．于研磨油窗玻璃外缘时，其研磨加工件脱离或停止与否．均以人工来判断．以致加工件研......
2011至2014年期间江苏某电路板厂间断性发生电路板引线框发黄事件,严重影响了其产品的良率。后对其发黄电路板进行了化学物质的萃......
晶圆探针测试是判断IC产品设计是否符合设计规范的直接途径,也是降低早期失效的重要方法。本文从晶圆测试的良率和CPK两个方面展开......
自从20世纪末以来,随着世界各国电子工业进入快速发展,电子工业涉及各种各样的元器件,器件的制作工艺越来越复杂,管控精度要求也越......
目前,商品和服务的市场全球化正在不断发展。全球化使得商品与服务的质量对于达到客户满意度变得越来越重要,甚至直接影响着公司的......
随着集成电路飞速发展,芯片的集成度越来越高,同时也对新的集成电路设计和制造提出了更高的要求,其中包括应用日益广泛的高压集成......
为持续深化"放管服"改革,推动政府职能转变,优化发展环境.6月16日到17日,湖南省饲料工业办主任徐飞良率队到湖南正虹科技发展股份......
在PCB板检验过程中,经常发现板上有杂物,这些杂物的出现将导致PCB板的良率下降。从实际案例出发,利用扫描电镜、X-ray能谱分析和显......
由于市场对专用集成电路需求的猛增,大多数半导体企业都已采用面向订单的混合生产方式,其车间设施具有一定的柔性,能同时生产多种......
化学试剂是微电子制造工艺中清洗工艺的重要材料。由于微电子制造对化学试剂的各项要求极高，在该制造业发展初期，国内中高端生产线以......
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采用0．35μm工艺设计制造了新型UMOS功率器件，芯片集成了数千个UMOS沟槽并使之并联，以获得高的击穿电压和大的工作电流．研究发现，沟槽深......
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