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低功耗设备的需求不断增长，带动了需要特殊处理技术的薄芯片和超薄芯片的需求，包括把芯片临时键合在一个载体基片上，在经过背面减薄和......
Ic芯片的无损精确操作与转移是电子封装的核心支撑技术之一，直接影响到电子器件封装成品的最终性能、成本、小型化以及服役可靠性与......
从传统的声学扫描技术在对薄芯片和多层结构检测时所表现的不足引入,主要阐述了双波透射技术在此领域应用的突出优势,介绍了双波透......
薄/超薄芯片的碎裂占据IC卡早期失效的一半以上,其失效模式、失效机理亟待深入研究.本文分析了芯片碎裂的失效模式和机理,并结合实......
