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稻谷干燥缓苏特性与裂纹产生规律

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随机振动载荷下QFP焊点界面层IMC裂纹产生规律研究

电子产品在高温、热冲击、随机振动等恶劣的服役情况下,它将会导致焊点失效,特别是界面层裂纹失效,它已成为微电子产品在实际服役......

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QFP器件随机振动载荷焊点界面层裂纹产生规律

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