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多芯片整合封测技术(1)——完封?芯片封装新技术、新趋势、新挑战

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多芯片制程散热封装裸晶 BGA

多芯片整合封测技术(2)——多芯片模块(MCM)的美丽与哀愁

多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战。针对这一点。本文详论了芯片封装的发展过程。以及各种封装的优缺点及其所需......

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