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负偏压与温度不稳定性测试相关论文
关于深亚微米器件GOI及NBTI可靠性问题的研究
随着技术的不断发展,电路的不断复杂,工艺制程的不断进步,从过去的0.5um,0.6um到后来的0.35um,0.15um,0.13um,再到如今的90nm,65nm......
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半导体可靠性
可靠性测试
栅氧化层完整性测试
负偏压与温度不稳定性测试
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