贴片焊接相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

贴片焊接相关论文

由电气软故障导致的设备停机检修一例

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IGBT功率模块封装中先进互连技术研究进展

随着新一代IGBT芯片结温及功率密度的提高,对功率电子模块及其封装技术的要求也越来越高。文章主要介绍了功率电子模块先进封装互......

期刊

IGBT 功率模块封装技术互连技术引线键合贴片焊接功率端子

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