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贴片DB相关论文
等离子体蚀刻在提高传感器芯片强度方面的研究
本文针对公司汽车传感器产品中超薄芯片(小于100微米)在贴片DB("DieBonding",以下简称DB)工序中存在的断裂问题。通过测试晶圆磨削......
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贴片DB
等离子体蚀刻
损伤层
芯片强度
横向抗折强度
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