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超声辅助回流相关论文
Sn-M混合颗粒超声辅助快速回流生成化合物机理的研究
随着小型化、高集成度、多功能的SiC、GaN等大功率器件的不断发展,对芯片封装互连材料有了更高的要求。传统的Sn基无铅钎料因其熔......
学位
Ni3Sn4化合物生长
机理
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