超声键合性能相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

超声键合性能相关论文

铜芯片纳米薄膜金属化层超声键合性能研究

随着IC向着高密度化、高速化和微细化的发展，传统的铝互连已经不能满足要求，取而代之的是铜互连技术，即铜芯片技术。铜互连可以提高芯......

学位

铜芯片纳米薄膜金属化层形貌结构超声键合性能电子束蒸镀剪切强度

Cu芯片纳米薄膜金属化层超声键合性能及抗氧化性能研究

目前封装向小型化、高密度化和多芯片化发展,铝作为芯片上互连材料已不能满足要求,需要新的互连材料来满足半导体技术对操作速度和......

学位

铜互连磁控溅射纳米薄膜抗氧化超声键合性能

看过本文同时还关注