退除液相关论文
本文介绍了一种化学镀Ni-P合金层的退除液配方,对Ni-P合金层退除后退除液对金属基体的腐蚀量进行了测定,并对退除反应的机理进行了......
由于印制电路板密度和精度的提高，在裸体铜上施用阻焊膜的工艺（即ＳＭＯＢＣ）已势在必行。在减成法制作ＰＣＢ的基础上，把导线图形及金属化孔表面的Ｓｎ／ｐｂ退掉......
利用多弧离子镀技术并使用T-i Al(原子百分比50∶50)合金靶与Zr单质靶组合在高速钢基体上镀覆(Ti,Al,Zr)N硬质反应膜。使用螯合剂......
本文简要叙述了内燃机滑动轴承铅-锡-铜镀层退除工艺配方,操作条件及退除液各成份的作用及其影响.......
