选择性电镀相关论文
光致抗蚀剂掩膜技术，在混合集成电路中用来进行选择性电镀，俗称带胶电镀。这种方法早已形成，但因在使用中存在着一些问题，尚未得到广泛......
一种创新的光催化剂替代胶体钯活化化学镀铜欧洲一个印制电路制造研讨会提出,为了降低电子制造工艺毒性开发一种创新的光催化剂。......
<正> 刷镀(Brush Plating),又称选择性电镀(Elective Plating),是一种使用专门设备,将涂层有选择地镀到指定部位电镀技术,专门用于......
一种电化学制造电路工艺纽卡斯尔大学电化学纳米材料教授提出了一种新的基板无掩膜电化学制造电路技术，称为EnFACE（Electrochemical ......
IC引线框架用铜带是集成电路的重要基础材料。通过蚀刻法生产引线框架的生产工艺流程及原理入手,分析工艺污染物产生环节、污染物......
用线型酚醛树脂作为电泳涂料的基体树脂,开发了热塑性酚醛树脂基电泳涂料。对该新型电泳涂料的配方进行了优化实验,确立了成膜性好......
该硬金镀液能适合于部分区域选择性电镀，且适合于电子元件（如连接器）的电镀。硬金镀液包含一种可溶性金盐或金的配位物，一个导电盐和一......
喷射电沉积是近年来发展起来的一种电沉积新工艺,具有普通电镀所不具备的一些优点.本文综述了喷射电沉积的发展历史及研究现状,指......
激光选择性催化(LISA)技术可用于高分子的选择性电镀,本文主要研究了Pd/Sn催化系统在这个过程中的原理.实验表明在催化后的清洗步......
随着设计师越来越多地在产品中应用功能性和装饰性金属镀层，使用ABS和PC／ABS共混聚合物的电镀应用的比例不断上升。沙伯基础创新塑料......
提出了可伐合金玻璃封接电连接器电镀工艺存在的问题:接触体尺寸超差、绝缘性能下降、抗蚀性差等,并对其原因进行了分析。对原工艺......
