通孔铜箔相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

通孔铜箔相关论文

电沉积通孔铜箔数值模拟与实验研究

采用有限元方法通过Comsol Multiphysics软件模拟了电沉积通孔铜箔的过程。研究了镀液流速和电流密度对电沉积过程中铜离子浓度分......

期刊

通孔铜箔电沉积数值模拟实验验证浓度分布厚度均匀性 thorough-hole copper foil electrodeposition

看过本文同时还关注