电迁移是集成电路供电网络的关键失效因素,由于芯片集成度和电流密度的增加,供电网络设计留给电迁移优化的余量越来越小.供电网络......

介绍了基片集成波导技术和ICP深刻蚀微机械通孔阵列的硅基MEMS谐振器，通孔阵列和地平面形成不辐射介质波导，采用CPW电流探针与谐振腔......

设计了一种基于低温共烧陶瓷（Low temperature co-fired ceramic）技术的Ku波段低噪声放大器。将低噪声放大器的MMIC芯片集成于LTCC基......

以聚苯乙烯微球的单层和双层胶体晶体为模板,通过模板电沉积银,移除模板后得到单层和双层银通孔阵列,并用作基于增强光透射（EOT）的等......