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通盲孔共镀相关论文
HDI印制电路板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术的研究
高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板是通过埋孔、盲孔和通孔等方式实现层间连接。目前HDI印制电路板的需求......
学位
HDI
CVS
DOE
水平脉冲电镀
通盲孔共镀
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