金属线键合相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

金属线键合相关论文

影响BGA金属件和印制插头顶部宽度的因子浅析

在当今电子加工行业，金属线键合还被大量应用于BGA封装。但随着产品集成度提高，对封装载板的线路加工精度越来越高，线路加工工艺已经......

期刊

Mini—tab 因子分析球栅阵列金属线键合表面涂覆 Mini-Tab Factors Anaiysis r BGA Wire-Bonding Su

电镀AuNi表面形貌改善的研究

在封装基板生产过程中,电镀镍-金表面形貌对金属线键合的金属丝线拉力有着显著的影响.金面形貌取决于电镀镍面形貌,电镀镍结晶晶粒......

期刊

印制电路板电镀镍-金工艺表面形貌金属线键合性能表征

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