基于圆片键合技术,设计了一种在真空条件下进行圆片键合的工艺设备.在该设备的基础上,进行了阳极键合与金硅键合2种典型的键合试验......

<正> 金硅面垒半导体探测器是带电粒子能谱测量和α,β放射性强度测量的重要探测元件。这种探测器具有近似理想的伏安特性、噪声低......

ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......