研究了无氰亚硫酸盐溶液镀Ａｕ－Ｃｕ－Ｃｄ合金技术。引入合适的络合剂，改进镀液的稳定性。镀层组分Ａｕ７５％±５％，Ｃｕ２２％±４％，Ｃｄ３％±１％，硬度（Ｈｖ）３６０～３８７ｋｇ／ｍｍ２，镀层耐磨耐腐蚀，电阻率１......