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随着电子工业向高集成度和小型化发展,电子器件的功率密度也在随之不断升高,这就导致了高的电流密度和大的热能释放,从而要求电子......
学位
本文采用低熔点63％Sn-34％Pb-1％Bi-2％Ag合金钎料膏软钎焊和不去除Ag合金包套的直接扩散连接两种方法进行Bi系超导带材的有阻连接.研究了......
随着微电子技术的发展，印制电路板的组装密度不断提高，人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上，论述了改善焊点......
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